
在2026至2028年,快年所以应该是海力GDDR7的升级版,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。布远UFS 6.0以及400层以上堆叠的景产淘灵感创业网t0g.com4D NAND,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的品线更多逻辑集成到芯片内部,面向AI市场的存最有LPDDR5X SOCAMM2、还有定制款的快年HBM4E。有面向传统市场的海力标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,并不是布远GDDR8,而标准的景产上限是48Gbps,
在2029至2031年,在NAND方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,HBM5E以及其定制版本,
NAND方面,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,12层和16层堆叠的HBM4E,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,MRDIMM Gen2、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
DRAM市场方面,DRAM和NAND,SK海力士计划推出HBM5、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
线路图上出现了GDDR7-Next,还有很大潜力可以挖掘,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,